等离子表面清洗技术玻璃基板柔性电路裸芯片IC的COG工艺
等离子表面清洗技术玻璃基板柔性电路裸芯片ic的cog工艺：
在液晶面板行业当中、触摸屏、笔记本电脑的显示屏等产品的生产过程中显示屏和柔性薄膜电路的连接过往采用热压法，即将柔性的薄膜电路通过加热和加压的方式直接贴合到 lcd带有接线点的玻璃上，这种工艺要求玻璃平面洁净，但在实际的生产、仓储、运输过程中玻璃表面很容易收到污染，如不进行清洗，会不可避免地出现指印或尘埃。
在玻璃基板（lcd）上安装裸芯片ic的cog工艺过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘接填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物，则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说，由于基板与裸芯片ic表面的润湿性都提高了，则lcd—cog模块的粘结密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。
当材料表面有很高的光洁度要求时， 要通过表面活化进行镀膜，沉积，粘接等不至于破坏材料表面光洁度时，采用等离子进行活化。经过等离子活化后的材料表面水滴浸润效果明显强于其他的处理方法。我们用等离子清洗机来做手机屏的清洗试验，发现经过等离子处理的手机屏表面被水浸润。
目前组装技术的趋势主要是sip、bga、csp封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明，在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。
等离子设备的优势在于针对产品做表面清洗处理，表面改性，提升产品性能等特点。
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