《硅材料上光纤激光打标机的应用》
光纤激光打标机是目前世界上的设备之一，打标机十分精细，打出的效果十分美观清晰，下面由打标机厂家带大家看一下光纤激光打标机在硅材料上的应用。
传统硅晶片的切割方法主要是金刚石锯，偶尔也使用划线折断工艺，这种方法只能切割直线，并且边缘具有较严重的裂痕，或者使用倍频的铁合金激光器，这种方法和微喷工艺，一样都操作昂贵，速度缓慢。zui近spi开发了一种光纤激光器切割工艺，该工艺能在较快的切割速度下，仍然具有*的切割质量。
使用200w连续光纤激光器对200μm（0.008”）厚度的多晶硅进行切割时，切割速度可达10m/min，并且可得到高度平滑的切割边缘，没有任何裂缝的痕迹。可以做到和侧面平行、无任何边缘碎裂痕迹的40微米的切口宽度。甚至在1.2mm厚度（0.005”）,切割速度也可超过1m/min。这个比现存的所有其他硅切割技术都要快。
该激光器在切割化晶圆时，都具备超常的边缘质量，无任何裂痕或碎痕的迹象。这种新型切割工艺，在切割任何形状时都能拥有像切割直线那样的切割质量（这个目前是金刚石锯切割法的缺陷）。
spi脉冲激光器也可以用于切割或对硅进行划线。当激光运行功率为20w,重复率为65khz，脉冲长度75ns时，可达到200mm/min的切割速度。这个过程的特征是会在切割边缘由再次固化反应形成的小节使用脉冲激光器，可以很容易地在硅材料上切割盲槽或凹槽。目前spi正在和一些系统集成商合作，从而将这些切割工艺商业化。
硅材料广泛应用于很多工业领域中，特别是太阳能电池和半导体产业，在珠宝首饰和娱乐产品中的应用也在不断增加。大部分应用使用的源材料是以晶片硅的形式存在。通常晶片的厚度为0.2-1.5mm（0.008”–0.06”），直径为100-300mm（4”-12”）。本文专门集中说明了切割模式晶圆，单晶和多晶硅（200µm）的方法。通过考察脉冲和连续激光器，发现采用光纤激光器的激光切割机相对其他现存的硅切割技术具有很强的竞争力。
本文由济南新天科技编辑，济南新天科技主营激光打标机、光纤激光打标机、气动打标机等一系列标识设备。打标机价格合理，质量保证，详情请咨询
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使用200w连续光纤激光器对200μm（0.008”）厚度的多晶硅进行切割时，切割速度可达10m/min，并且可得到高度平滑的切割边缘，没有任何裂缝的痕迹。可以做到和侧面平行、无任何边缘碎裂痕迹的40微米的切口宽度。甚至在1.2mm厚度（0.005”）,切割速度也可超过1m/min。这个比现存的所有其他硅切割技术都要快。
该激光器在切割化晶圆时，都具备超常的边缘质量，无任何裂痕或碎痕的迹象。这种新型切割工艺，在切割任何形状时都能拥有像切割直线那样的切割质量（这个目前是金刚石锯切割法的缺陷）。
spi脉冲激光器也可以用于切割或对硅进行划线。当激光运行功率为20w,重复率为65khz，脉冲长度75ns时，可达到200mm/min的切割速度。这个过程的特征是会在切割边缘由再次固化反应形成的小节使用脉冲激光器，可以很容易地在硅材料上切割盲槽或凹槽。目前spi正在和一些系统集成商合作，从而将这些切割工艺商业化。
硅材料广泛应用于很多工业领域中，特别是太阳能电池和半导体产业，在珠宝首饰和娱乐产品中的应用也在不断增加。大部分应用使用的源材料是以晶片硅的形式存在。通常晶片的厚度为0.2-1.5mm（0.008”–0.06”），直径为100-300mm（4”-12”）。本文专门集中说明了切割模式晶圆，单晶和多晶硅（200µm）的方法。通过考察脉冲和连续激光器，发现采用光纤激光器的激光切割机相对其他现存的硅切割技术具有很强的竞争力。
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