真空回流焊的空洞率可以到1%吗？
真空回流焊的空洞率可以到1%吗？
昨天接到华北某客户的电话，咨询真空回流焊，客户主要做类产品的贴片加工，所以对pcba焊接的品质要求高，对气泡率（空洞率）要求在1%左右，在跟客户对接完后，给客户推荐了heller真空回流焊，下面为大家讲讲真空回流焊这方面的内容。
空洞率（气泡率）是什么？
电路板回流焊接后，热熔冷却后的焊点内存在空洞，就像气泡一样，如下图红圈所示
影响空洞率有以下几个主要方面？
1.锡膏（助焊剂）问题
smt贴片目前普遍采用锡膏焊接，锡膏是类似牙膏状的东西，锡膏的主要成分是助焊剂、锡粉和其他一些少量稀有金属，锡膏在使用前会存放在冰箱，待使用前需要进行回温及搅拌，由于锡膏的活性以及吸附的水汽原因，经过焊接高温而锡膏活性差，气体难以排出就会在焊点内形成气泡空洞。因此我们在选用锡膏时应该选用活性较好的，并且回温时间足且搅拌需均匀。
2.焊盘及电子元件问题
pcb暴露在外面，焊盘会吸附水汽和灰尘，更容易氧化，因此需要更强的活性锡膏来处理表面氧化物，不清理干净，氧化物会存留在焊接物体表面，氧化物会阻碍锡粉与焊盘的接触，形成拒焊，导致高温焊接时候的气体仍然隐藏在锡粉中，气体很难排出，从而形成空洞，因此在加工前pcb需要烘烤，处理pcb表面上的灰尘及氧化物。
3.炉温曲线及焊接时间
回流焊分四个温区，不同温区作用不同，分别是预热、恒温、加热、冷却区，预热的作用是为了让助焊剂充分挥发，且让pcb表面焊盘各元件温度慢慢提升，避免板子或元件爆裂，加热区需要让锡粉及其他合金粉得到充分溶解，将气体排出才能降低空洞率
因此炉温曲线需要设置好，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
为何真空回流焊空洞率低？
真空的意思就表示如大气层外部一样，处于无氧状态，因此可以有效的避免氧化的形成和产生，并且真空环境，有利于气体活性挥发，在真空环境下，焊接物表面及内部焊点的气泡空洞就会减少很多。
深圳市托普科实业有限公司成立于1999年，专注于smt设备一站式服务，提供贴片机、锡膏印刷机、spi、aoi、回流焊等整线设备，我司代理heller回流焊销售，欢迎各位朋友咨询了解。
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电路板回流焊接后，热熔冷却后的焊点内存在空洞，就像气泡一样，如下图红圈所示
影响空洞率有以下几个主要方面？
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2.焊盘及电子元件问题
pcb暴露在外面，焊盘会吸附水汽和灰尘，更容易氧化，因此需要更强的活性锡膏来处理表面氧化物，不清理干净，氧化物会存留在焊接物体表面，氧化物会阻碍锡粉与焊盘的接触，形成拒焊，导致高温焊接时候的气体仍然隐藏在锡粉中，气体很难排出，从而形成空洞，因此在加工前pcb需要烘烤，处理pcb表面上的灰尘及氧化物。
3.炉温曲线及焊接时间
回流焊分四个温区，不同温区作用不同，分别是预热、恒温、加热、冷却区，预热的作用是为了让助焊剂充分挥发，且让pcb表面焊盘各元件温度慢慢提升，避免板子或元件爆裂，加热区需要让锡粉及其他合金粉得到充分溶解，将气体排出才能降低空洞率
因此炉温曲线需要设置好，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
为何真空回流焊空洞率低？
真空的意思就表示如大气层外部一样，处于无氧状态，因此可以有效的避免氧化的形成和产生，并且真空环境，有利于气体活性挥发，在真空环境下，焊接物表面及内部焊点的气泡空洞就会减少很多。
深圳市托普科实业有限公司成立于1999年，专注于smt设备一站式服务，提供贴片机、锡膏印刷机、spi、aoi、回流焊等整线设备，我司代理heller回流焊销售，欢迎各位朋友咨询了解。
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