X-RAY检测设备在BGA焊点中的应用

bga焊点检测需要使用x-ray检测设备的原因是bga(ballgridarray)焊点通常位于bga芯片的底部,无法直接观察到或接触到。因此,为了检测bga焊点的质量,需要一种非破坏性的检测方法。x-ray检测技术可以穿透bga芯片和pcb板,通过对内部结构的重建,可以清晰地显示bga焊点的位置、形状、大小和连接质量。通过x-ray检测可以大大提高bga焊点的质量和可靠性,确保bga芯片与pcb板的稳定连接,避免因焊点质量不良引起的电路故障。x-ray检测设备可以用来检测bga焊点的可靠性,以下是具体步骤:1.准备好要检测的bga芯片,并将其放置在x射线检测设备的托盘上。2.调整x-ray检测设备备的参数,如管电流、管电压、曝光时间等,以获得合适的辐射量。3.启动x射线检测设备并开始扫描,可以使用计算机软件来控制扫描和检测过程。4.进行bga焊点的检测,通过图像分析软件来确定焊点的质量,例如焊球缺陷、焊接裂纹等。5.基于检测结果,确定bga焊点是否符合要求,如果存在问题,需要进行修复或更换。总的来说,使用x射线检测bga焊点可以提高电路板的可靠性和稳定性,减少不良产品的出现,是电子制造过程中重要的质量控制手段之一。正业科技目前可有离线及在线的x-ray检测设备,主要针对电容,电阻,电池,芯片,igbt、bga焊点检测等产品进行产品内部缺陷检测。看里面的结构是否符合生产要求,确保检测过的每一个产品都是良品,减少坏品的风险,如您需这块的检测需求可以联系我司进行具体咨询。

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