《通信用光电探测器组件技术要求》征求意见
近日，国家标准计划《通信用光电探测器组件技术要求》编制完成并征求意见，时间截止到2023年5月1日。主要起草单位为中国信息通信科技集团有限公司、中国信息通信研究院、深圳新飞通光电子技术有限公司等。
2020年4月20日，国家发改委首次明确的中国“新基建”中的大数据中心和5g与光纤通信直接相关。随着这些新兴大数据、互联网+、云计算、5g应用场景的快速发展，对光通信系统中光模块的速率要求也越来越高，而作为光模块中重要组成的光电探测器组件的速率需求也不断提升，由早期的155mb/s到1.25gb/s、10gb/s 发展到最新的25gb/s甚至更高的50gb/s。
通信用光电探测器组件目前应用速率越来越高，一些新的技术指标和技术要求也随之而来，上一版文件是2009年发布，距今已有10年，已不能满足目前技术的发展需求。基于这种市场需求对标准进行了修订，对光电探测器组件的范围、术语和定义、可靠性试验等技术要求进行了修改和补充，建立符合目前应用需求的参考依据，为产品走向通用化、系列化、标准化，进一步提高产品质量提供标准方面的支持。
本文件是对24366-2009《通信用光电探测器组件技术要求》的修订，本文件代替gb/t 24366-2009《通信用光电探测器组件技术要求》，本文件与gb/t 24366-2009相比，除编辑性修改外，主要技术变化如下：
a)增加了部分探测器组件的参数定义:灵敏度/最小可探测光功率(见3.7)、过载光功率(见3.8)、击穿电压温度系数(见3.9)、电流响应度(见3.10)、光谱响应范围(见3.11)、暗电流(见3.12)、光回波损耗(见3.13)和接收组件带宽(-3db)(见3.14) ;
b)更新了缩略语(见4，2009版3.2);
c)修改了“按照光电探测器组件的管芯类型分类”为“按使用光电芯片类型分类”，并增加了“pin+tia+soa光电探测器组件”和“apd+soa光电探测器组件”两种类型(见5.2，2009版4.2) ;
d)修改合并了极限工作条件(见表1,2009版表1、表3和表5)
e)修改了tia+pin型探测器组件光电特性的部分参数指标:光回波损耗、灵敏度、加压灵敏度、过载光功率和接收组件带宽(-3db)，删除了动态范围和tia工作电压的参数指标(见表2，2009版表2)﹔
f)修改了apd+tia型探测器组件光电特性的部分参数指标:光谱响应范围、光电倍增因子、光回波损耗、灵敏度、加压灵敏度、过载光功率和接收组件带宽(-3db)，删除了tia工作电压的参数指标(见表3，2009版表4)﹔
g)修改了pin型探测器组件光电特性的部分参数指标:电流响应度、最小可探测光功率、光回波损耗、暗电流、反向电压、接收组件带宽(-3db)和频响平坦度，删除了tia工作电压的参数指标(见表3，2009版表6)﹔
h)增加了pin+tia+soa型探测器组件光电特性(见表5)﹔i)修改了环保符合性要求(见6.3，2009版5.4)。
本文件界定了通信用光电探测器组件(以下简称“探测器组件”)的术语和定义、缩略语，规定了探测器组件的技术要求。
本文件适用于数字应用光通信系统以及模拟应用光通信系统中的光电探测器组件的设计、开发、生产和检验。
探测器组件的组成材料按照gb/t 26572的规定进行分类，限用物质含量按照gb/t39560(所有部分)规定的方法进行试验。检测单元尽可能拆分成均质材料，各均质材料中限用物质的含量应符合表中的限值要求，表中含量限值为材料中所含该物质的最大质量占总重量的百分比。
相关资料下载： 征求意见稿_通信用光电探测器组件技术要求.pdf 编制说明_通信用光电探测器组件技术要求.pdf
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a)增加了部分探测器组件的参数定义:灵敏度/最小可探测光功率(见3.7)、过载光功率(见3.8)、击穿电压温度系数(见3.9)、电流响应度(见3.10)、光谱响应范围(见3.11)、暗电流(见3.12)、光回波损耗(见3.13)和接收组件带宽(-3db)(见3.14) ;
b)更新了缩略语(见4，2009版3.2);
c)修改了“按照光电探测器组件的管芯类型分类”为“按使用光电芯片类型分类”，并增加了“pin+tia+soa光电探测器组件”和“apd+soa光电探测器组件”两种类型(见5.2，2009版4.2) ;
d)修改合并了极限工作条件(见表1,2009版表1、表3和表5)
e)修改了tia+pin型探测器组件光电特性的部分参数指标:光回波损耗、灵敏度、加压灵敏度、过载光功率和接收组件带宽(-3db)，删除了动态范围和tia工作电压的参数指标(见表2，2009版表2)﹔
f)修改了apd+tia型探测器组件光电特性的部分参数指标:光谱响应范围、光电倍增因子、光回波损耗、灵敏度、加压灵敏度、过载光功率和接收组件带宽(-3db)，删除了tia工作电压的参数指标(见表3，2009版表4)﹔
g)修改了pin型探测器组件光电特性的部分参数指标:电流响应度、最小可探测光功率、光回波损耗、暗电流、反向电压、接收组件带宽(-3db)和频响平坦度，删除了tia工作电压的参数指标(见表3，2009版表6)﹔
h)增加了pin+tia+soa型探测器组件光电特性(见表5)﹔i)修改了环保符合性要求(见6.3，2009版5.4)。
本文件界定了通信用光电探测器组件(以下简称“探测器组件”)的术语和定义、缩略语，规定了探测器组件的技术要求。
本文件适用于数字应用光通信系统以及模拟应用光通信系统中的光电探测器组件的设计、开发、生产和检验。
探测器组件的组成材料按照gb/t 26572的规定进行分类，限用物质含量按照gb/t39560(所有部分)规定的方法进行试验。检测单元尽可能拆分成均质材料，各均质材料中限用物质的含量应符合表中的限值要求，表中含量限值为材料中所含该物质的最大质量占总重量的百分比。
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