X光检测技术检测BGA焊点的流程是什么
x光检测技术即xray无损检测设备在检测bga焊点中气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷的流程：
1. 将待检测的bga芯片放置在xray检测台上，调整好xray探头的位置和角度。
2. 启动xray检测设备，发送x射线束穿透bga芯片。
3. x射线束通过bga芯片后，会被芯片内部的结构反射、散射或吸收，形成一幅xray图像。
4. 根据xray图像，检测人员可以判断bga芯片内部是否存在气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷。
5. 如果发现缺陷，需要记录下来并进行修复或更换。
总的来说，xray检测设备可以快速、准确地检测出bga气泡、空洞、虚焊、空焊等缺陷，对保障电子产品的质量有很大的帮助。
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