2019年LED封装市场规模将达约720亿元

led封装主要应用于照明、液晶显示屏、背光源等领域,其中照明用led封装依然是led封装大应用市场,2018年占比达到49%,由于中美贸易摩擦的原因,中国led照明出口受到较大影响,导致2018年led封装行业市场行情有所放缓。受此形势影响,国内led封装大厂纷纷出现产能过剩,2018年中国大陆led封装市场规模697亿元,同比增长6%,增速较2017年下滑12%。传统显示屏和传统背光的封装市场占据较大比重,但是未来成长规模有限;新型mini led背光或mini rgb的封装目前市场接受程度较低,但有望成为新的增长动力。
从led封装供应端看,在中国市场,大陆封装厂商2018年营收规模为488亿,同比增长7%,包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。2018年大陆封装厂商占有率为70%,占有率未出现明显增长,主要原因在于车用、背光及照明市场依然以厂商为主。与此同时2018年国外封装厂商在中国依然保持4%的增长。
高工产研led研究所(ggii)分析认为,受中美贸易和进出口环境的影响,2019年中国led封装市场依然不容乐观,预计led封装市场规模720亿元左右,大陆市场的内部需求将会成为增长的主要动力,包括车用led、商照、背光源及显示。
高工产研led研究所(ggii)结合对全国中游封装企业的实际调查情况,编制了《2019年中国led封装行业调研报告》(第八版),报告对中国中游led封装、封装配套、企业、产业政策、投资风险、投资前景等方面进行详细了分析和预测。高工产研led研究所(ggii)希望通过实际的调查研究,为投资者、业内人士、证券公司以及想了解led封装行业的人士,提供准确、有参考价值的报告。

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