4月份有关芯片专利、研发、订单等重要事件集锦
去年下半年，许多行业因缺乏芯片等关键部件而被迫削减产量。相比于去年下半年，目前芯片短缺虽然有一定缓解，大多数芯片的交货周期都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储内存等。那么，一起看看4月份都有哪些与芯片有关的重要事件吧！
华为公开一种芯片堆叠封装及终端设备专利
据国家知识产权局消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
三星oppo牵手合作定制芯片
据报道，三星与oppo正计划合作定制芯片，以对抗iphone a系列芯片。三星oppo之所以展开合作，是因为他们希望能与苹果直接抗衡。除此之外，小米、荣耀等厂商也喊出全面对标苹果的口号，这表明了安卓阵营想要扩大市场的决心。
英特尔爱尔兰芯片厂迎来首台euv光刻机
芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 leixlip 的 fab 34 工厂，完成了首台极紫外(euv)光刻机的安装。此外预计这台机器是安装在爱尔兰 fab 34 工厂中的第一台 euv 光刻机，并作为英特尔 7nm(intel 4)工艺技术的关键推动者。
intel考虑外包主板芯片组后端设计订单
intel正考虑扩大外包pc芯片组后端的规模，其中中国台湾的立成科技有望成为第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度赢得订单。虽然intel只有非常少的老旧、低利润芯片组才由台积电代工，可是时过境迁，如今arc独显已经全权交给台积电，抛开最敏感的桌面、服务端处理器，芯片组城门大开恐怕是迟早的事儿。
比亚迪半导体发布锂电池保护芯片
据比亚迪半导体消息，针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，比亚迪半导体自主研发并推出bm114系列产品，适用智能手机及平板电脑。目前该产品已通过多家品牌终端客户的测试认证，并已批量出货。
荷兰集团扩展光子芯片产业
photondelta 集团将获得11亿欧元，以进一步投资于光子初创企业和扩大规模的公司，扩大生产和研究设施，吸引和培训人才，推动采用，并开发一个 世界级设计库。到2030年，photondelta的目标是建立一个拥有数百家公司的生态系统，为世界各地的客户提供服务，每年的晶圆生产能力达到10万以上。
苹果继续研发m2芯片
苹果公司在三星电子机械公司的帮助下，正在继续完成即将推出的m2芯片的生产工作。三星电机为m1芯片提供倒装芯片球栅阵列(fc-bga)，这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板，这个细节直到m1芯片推出近一年后才被人知晓。
福特半成品汽车1年后再安装芯片
近年来，汽车芯片短缺现象一直阴霾不散，不仅严重制约汽车业产能，使得汽车延期交付，还导致车企不得不为新车减配，有的新车甚至卖出一年后才能补装芯片。在美国福特汽车工厂外硕大的停车场上，成百上千辆新车被迫闲置于此，无法交付，因为它们没有被安装芯片。
为了使新车尽快交付到客户手中，最近，福特甚至宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商，由其帮助在客户汽车上安装。
原标题：4月份有关芯片专利、研发、订单等重要事件集锦
三轴插拔力机开发目的
超市蔬菜加湿器多少钱？
长沙离心机反应釜氧含量监测现货
ACL800重锤式表面电阻测试仪是一种功能强大且易于使用的测量仪器
玻璃钢离心风机无法启动的原因分析
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德国AVENTICS气源处理单元 2联件一级代理
煤矿矿井污水处理的原则介绍
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熟食柜和制冷冰台使用常识
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同步带加挡块的传动失效是怎么回事
直埋预制保温供热管道抗压强度
气体传感器种类及特性
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据报道，三星与oppo正计划合作定制芯片，以对抗iphone a系列芯片。三星oppo之所以展开合作，是因为他们希望能与苹果直接抗衡。除此之外，小米、荣耀等厂商也喊出全面对标苹果的口号，这表明了安卓阵营想要扩大市场的决心。
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据比亚迪半导体消息，针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，比亚迪半导体自主研发并推出bm114系列产品，适用智能手机及平板电脑。目前该产品已通过多家品牌终端客户的测试认证，并已批量出货。
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苹果公司在三星电子机械公司的帮助下，正在继续完成即将推出的m2芯片的生产工作。三星电机为m1芯片提供倒装芯片球栅阵列(fc-bga)，这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板，这个细节直到m1芯片推出近一年后才被人知晓。
福特半成品汽车1年后再安装芯片
近年来，汽车芯片短缺现象一直阴霾不散，不仅严重制约汽车业产能，使得汽车延期交付，还导致车企不得不为新车减配，有的新车甚至卖出一年后才能补装芯片。在美国福特汽车工厂外硕大的停车场上，成百上千辆新车被迫闲置于此，无法交付，因为它们没有被安装芯片。
为了使新车尽快交付到客户手中，最近，福特甚至宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商，由其帮助在客户汽车上安装。
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