等离子体清洗机在引线键合去除表面沾污等半导体封装领域,等离子体清洗机是干法清洁应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗机优势越来越明显。半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路ic集成度和器件性能,必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下,清洗去除芯片表面上的这些有害沾污杂质物。否则,它们将对芯片性能造成致命影响和缺陷,降低产品合格率,并将制约器件的进一步发展。目前,器件生产中的几乎每道工序都有清洗这一步骤,其目的是去除芯片表面沾污、杂质,现广泛应用的物理化学清洗方法大致可分成湿法清洗和干法清洗两类,尤其是干法清洗发展很快,其中的等离子体清洗要优势明显,在半导体器件及光电子元器件封装领域中获得推广应用。
等离子清洗机(plasma cleaner)又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合,通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂
在微电子、光电子、mems封装方面,等离子清洗机广泛应用于封装材料清洗及活化,对解决电子元器件存在的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患,提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用,改善材料表面特性,提高封装产品性能
采用等离子体清洗机能够很容易清除掉生产过程中形成的污染,从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。
关键词:芯片 电子元器件 等离子清洗机
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