车用小型晶振的开发
车载 lan
现在的车载 ecu 间的通信中用的 can 是经 iso11898 和 iso11519-2 认证的通信规格，大通信速度可达 1mbps。这 里所使用的时钟设备的精度是由可达到 ecu 间的通信标准的配 备条件来决定的，一般来说±3,000ppm 精度的话是不会产生使 用上的问题。
另外，flexray 通信速度大可提高到 10mbps，并且还能 实现 x-by-wire 的实时控制，是一种可用于转向和刹车、悬挂等 控制中的通信方式。和 can 相比的话由于其通信速度加快了， 所以要求精度必须在 ±500ppm 以内。
作为近的热门话题，车载 ethernet 的讨论正在进行中。 ethernet 是一种通过 ieee802.3 标准化的通信方式，主要在 oa 设备等中被运用于 100base-t 等。将其导入汽车 lan，可应用 于情报系统、相机的图像信号传输等。这里的通信用时钟设备 也起着重要作用，需要数百 ppm 的精度。
像这样通过 can 来普及的车载 lan 需要大容量高精度的 通信，与此同时时钟设备也需要高精度。
时钟设备
车载用晶振从插脚型产品向8045 →5032 →3225 和小型化转变。这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ecu 的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件中：
1. 广范围的动作温度(-40 ～+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)
2.aec-q200 所代表的高信赖性
3. *等品质面的高要求
案例公司村田制作所已将满足这些要求的车载用晶振（hcr®）产品化。hcr®是以ceralock®的包装为基本构造，在内部安装了芯片的新产品，满足了ceralock. 所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是：
1. *防止灰尘颗粒的制造工艺
2. 焊接裂纹耐性提高的产品设计
3. 实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸
晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以*成为了重点。村田从生产线的构造阶段开始，以不产生灰尘，并通过去除检查确立了*的灰尘排除技术。焊接裂纹通过电路板电极尺寸的设计，达到热冲击在3000 周期时裂纹进展率也能控制在50% 以下。包装采用的是ceralock. 年实践下来的*的非密封包装“cap chip ”的构造。这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造，可以大限度利用基板面积，使产品尺寸的比例足以安装大型的芯片，在实现低esr 的同时，兼备高经济性。
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另外，flexray 通信速度大可提高到 10mbps，并且还能 实现 x-by-wire 的实时控制，是一种可用于转向和刹车、悬挂等 控制中的通信方式。和 can 相比的话由于其通信速度加快了， 所以要求精度必须在 ±500ppm 以内。
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像这样通过 can 来普及的车载 lan 需要大容量高精度的 通信，与此同时时钟设备也需要高精度。
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1. 广范围的动作温度(-40 ～+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)
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案例公司村田制作所已将满足这些要求的车载用晶振（hcr®）产品化。hcr®是以ceralock®的包装为基本构造，在内部安装了芯片的新产品，满足了ceralock. 所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是：
1. *防止灰尘颗粒的制造工艺
2. 焊接裂纹耐性提高的产品设计
3. 实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸
晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以*成为了重点。村田从生产线的构造阶段开始，以不产生灰尘，并通过去除检查确立了*的灰尘排除技术。焊接裂纹通过电路板电极尺寸的设计，达到热冲击在3000 周期时裂纹进展率也能控制在50% 以下。包装采用的是ceralock. 年实践下来的*的非密封包装“cap chip ”的构造。这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造，可以大限度利用基板面积，使产品尺寸的比例足以安装大型的芯片，在实现低esr 的同时，兼备高经济性。
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