VIVOX21助推全面屏手机浪潮精密激光切割机受瞩目
当下，手机行业最火热的话题非属“全面屏”不可，自从去年iphonex的刘海全面屏手机惊艳亮相之后，国产全面屏手机便悉数登场，追求屏幕的将成为未来一段时间内智能手机的主要卖点。如果说2017是全面屏手机元年，那么2018则是其真正爆发的时点，对2018年度的智能手机来说，全面屏已经成为标配。
自2018年3月起，oppo r15、vivo x21、华为nova 3e等全新全面屏手机相继发布，多款机型各有千秋，将助推新一波全面屏手机浪潮。业内人士认为，新科技带来的新商机已颇受关注，全面屏手机时代的到来必将引起相关产业链的发展与革新，单从手机制造领域便可见一斑。
据了解，出于对国产手机全面屏目前的研发进度与其成本端考虑，年内国产全面屏手机采用异形切割的渗透率还不高，仍有相当比例的全面屏机型采用在屏幕直角处填充防震材料的屏幕防摔过渡性方案。对此，有关机构研究数据显示，假设2018年全面屏渗透率为30%，则将约有4.5亿部全面屏手机，这意味着由全面屏手机制造带来的异形切割需求将会大大增加。
全面屏时代来临 异形切割重要性日益凸显
我们知道，传统的智能手机屏幕显示比一般为16：9，呈长方形，四边以直角为主要特征，如果在机身上放置前置摄像头，距离传感器，受话器等元件的话，屏幕与上下机身的边缘必须留有一定的距离。
而全面屏手机则不同，其屏占比一般都会大于80%，以vivo x21为例，vivo x21采用时下流行的“刘海屏”设计，具有超窄u型槽设计，不含槽其屏占比高达90.3%，比例为19：9，因此屏幕边缘会非常贴近手机机身，且背面采用四曲面3d玻璃设计，中间平顺而两边具有一定的弧度，若继续沿用直角填充方案，将会无处放置相关模组与元件，此外，屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击，进而可能导致碎屏。
为了预留元件空间和减少碎屏的可能性，针对全面屏的非直角的异形切割变得十分必要。全面屏时代已经来临，这意味着如果屏幕加工厂不具备异形切割的能力，那么在接下的全面屏竞争当中将会更加被动。
实现异形切割 锦帛方精密激光切割机受瞩目
据悉，针对全面屏的异形切割，行业内主要采用的是激光切割方案，根据不同需要，对屏幕进行u型开槽切割、r角切割以及c角切割等。
之所以采用激光切割是与其固有优势息息相关的，由于激光切割是非接触性加工，没有机械应力破坏，效率较高。同时，因为激光切割是将激光聚焦到材料上，对材料进行局部加热直至超过熔点，然后用高压气体将熔融的金属吹离，因此，随着光束与材料的移动，能够形成宽度非常窄的切缝，精度更高，能更好地满足全面屏手机制造需求。
在对全面屏的异形切割加工中，不少精密激光切割机设备的优势日益凸现出来，国内以锦帛方激光(，/)为代表的几家激光应用厂商备受行业瞩目。据了解，锦帛方激光在激光切割方案的研发与激光切割设备的生产中具有丰富的经验和产品优势，以其研发的精密激光切割机为例，该款设备不仅切缝质量好，变形小，支持异形切割，切割速度快，还具备振镜自动校正功能，能实现自动对位，精度更高，无裂纹。应2018年快速增长的全面屏需求，锦帛方激光精密已被广泛应用于手机制造加工行业之中。
新科技带来的新超越，使得不少国产手机越来越接近体验的全面屏，前后双摄、屏幕指纹识别技术等功能也越来越完善。除了软件的大力开发，硬件的支持也同样不可小觑，得益于激光切割技术的成熟，未来，异形切割能力也是全面屏手机制造需要具备的一项关键能力，助力全面屏手机实现异形切割，还将有更多精密激光切割设备会进入市场，成为标配。
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而全面屏手机则不同，其屏占比一般都会大于80%，以vivo x21为例，vivo x21采用时下流行的“刘海屏”设计，具有超窄u型槽设计，不含槽其屏占比高达90.3%，比例为19：9，因此屏幕边缘会非常贴近手机机身，且背面采用四曲面3d玻璃设计，中间平顺而两边具有一定的弧度，若继续沿用直角填充方案，将会无处放置相关模组与元件，此外，屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击，进而可能导致碎屏。
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之所以采用激光切割是与其固有优势息息相关的，由于激光切割是非接触性加工，没有机械应力破坏，效率较高。同时，因为激光切割是将激光聚焦到材料上，对材料进行局部加热直至超过熔点，然后用高压气体将熔融的金属吹离，因此，随着光束与材料的移动，能够形成宽度非常窄的切缝，精度更高，能更好地满足全面屏手机制造需求。
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