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高精度陶瓷基片激光微孔加工
1,双向重复定位精度:±1μm;
2,平台具备快速定位能力,稳态时间<100ms;
3,2mm快速点定位,要求运动时间<70ms;
4,激光打孔工作时间15ms,要求单孔加工<185ms,即5-6孔/min;
5,xy单独运动,没有插补运动;
6,材质陶瓷基片;
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