高低温试验测试流程
1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°c，保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°c以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测
2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。
3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。
4、升温到+90°c，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。
高温环境对设备的主要影响有：
1. 填充物和密封条溶化或融化；
2. 润滑剂粘度降低，挥发加速，润滑作用减小；
3. 电子电路稳定性下降，绝缘损坏；
4. 加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；
5. 材料膨胀造成机械应力加大或磨损加大。
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3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。
4、升温到+90°c，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。
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1. 填充物和密封条溶化或融化；
2. 润滑剂粘度降低，挥发加速，润滑作用减小；
3. 电子电路稳定性下降，绝缘损坏；
4. 加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；
5. 材料膨胀造成机械应力加大或磨损加大。
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