高温差热分析仪广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发,工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化,如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度等。差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△t)随温度或时间的变化关系。在dta试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
高温差热分析仪的性能特点:
仪器主控芯片采用cortex-m3内核arm控制器,运算处理速度更快,温度控制更准确。
采用usb双向通讯,操作更便捷。
采用7寸24bit色全彩lcd触摸屏,界面更友好。
采用铂铑合金传感器,更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
高温差热分析仪的技术参数:
1. 温度范围:室温~1350℃ 2. 量程范围:0~±2000μv
3. dta精度:±0.1μv 4. 升温速率:1~80℃/min
5. 温度分辨率:0.1℃ 6. 温度准确度:±0.1℃
7. 温度重复性:±0.1℃
8. 温度控制:升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整
降温:风冷 程序控制
恒温:程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构:炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
10.气氛控制:内部程序自动切换
11.数据接口:标准usb接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式:24bit色,7寸 lcd触摸屏显示
13.参数标准:配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
14.基线调整:用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源:ac 220v 50hz
关键词:差热分析仪 热分析仪 芯片 控制器 传感器
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高温差热分析仪的性能特点及技术参数
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