半导体封装工艺中等离子清洗机器的应用
等离子清洗机在半导体封装行业能够对封装材料进行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有机污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。
经等离子清洗机处理过后，芯片键合预处理，用等离子清洗机处理，可用于有效增强与芯片的表面活性。
等离子清洗机在半导体芯片封装中的应用
芯片粘接前的表面清洗：等离子清洗机提升芯片与基板的润湿性、去除氧化膜，从而提升粘接效果，改善产品品质；
共晶焊前表面清洗：等离子清洗机去除基板上的杂质和焊料上的氧化膜，从而减少共晶空洞的产生，提升共晶的可靠性和良品率；
引线键合前处理：等离子清洗机去除键合区光刻胶，引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等，从而达到提高键合强度，减少键合分离的目的；
等离子清洗机在芯片塑封前表面处理提高材料表面的润湿性，减少封装空隙，增强其电气性能；
等离子体清洗机在倒装芯片封装的作用
伴随着倒装芯片封装技术出现，干式的等离子清洗机器就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理不仅获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。
等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不（彻）底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式
作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化
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