Leica EM TXP精研一体机的技术参数
精研一体机对样品定点制备，离子束研磨样品之前的机械预加工，带有一系列工具和一体化显微观察系统，可对样品进行精确的目标定位，并对样品进行铣削、修快、切割、研磨、抛光及冲钻等加工，并实时显微观察。
leica em txp精研一体机同时具有切割、研磨、铣削、打孔、定位功能；不需转移样品，只需更换工具端以完成处理过程；能够对微小目标区域进行精确定位，定点样品处理；还能通过立体显微镜实现原位观察；可以实现高精度准确制样，简化制样工序，缩短制样时间，提高制样的成功率。
主要技术参数：
1. 可容纳样品尺寸：1.5mm×1.5mm至25mm×25mm；
2. 步进控制精度：0.5μm、1μm、10μm、100μm；
3. 切削速度：0.03-0.5mm/sec；
4. 冲钻直径：3mm；
5. 观察角度：-30°至60°；
6. 样品微调角度：x、y方向各±5°；
7. 自动化处理过程；
8. 配立体显微镜对样品进行实时观察，led环形光源照明，可通过目镜标尺进行距离测量。
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