cmi243便携金属镀层测厚仪的特点点击次数:447 发布时间:2011/6/30
cmi243镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器,专为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力,使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。
采用基于相位电涡流技术,cmi243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与x射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而着称。
测量技术:一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的升离效应导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的测量。而牛津仪器将的基于相位电涡流技术应用到cmi243镀层测厚仪,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的度。牛津仪器对电涡流技术的*应用,将底材效应zui小化,使得测量且不受零件的几何形状影响。另外,镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。
便携式、无损测量各种金属镀层
精度高、稳定性好
测量精度可与x射线测厚仪媲美
可测量各种微型部件(φ2.5mm)
232接口,可连接打印机或电脑
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